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パワー半導体チップの設計 [求人ID:20423]
仕事内容
安定した大手優良企業でパワー半導体チップの開発設計のお仕事です
同社のコア技術であるパワーエレクトロニクス技術の競争力の源泉である「パワー半導体(※)」の設計・開発業務に従事いただきます。
※電力変換・制御を担う半導体であり、最適な電圧・周波数・波形に変換・制御することで、社会の省エネルギー化に貢献します。 特にSiCに代表されるワイドバンドギャップ半導体は、非常に優れた電力変換効率が期待でき最先端のデバイス、プロセス技術を扱います。

【具体的には】
・パワー半導体チップの設計・開発業務 (SiCデバイス等)
・顧客対応
※ご担当いただくポジションやデバイスは、保有される専門能力に応相談させていただきます。
対象は、IGBT、 パワーMOSFETに代表されるシリコン系パワー半導体チップ、あるいは、SiC MOSFETに代表されるワイドバンドギャップ半導体です。
製品適用分野は、EV/HEVなど自動車関連分野、産業応用分野、民生品用途などの、全部または一部です。
※同社においては、パワー半導体チップ開発設計力の継続強化を戦略的に行っていく方針であり、ご入社頂いた後は実績を残していただき、同社の開発・設計部門を牽引していただけるような活躍を期待しています。

◆募集について
【雇用形態】正社員
【転勤】基本的になし

◆企業について
【特徴】パワー半導体分野では松本に拠点を置く、東証一部上場の安定した企業です。
【売上】8,300億円~
【従業員数】26,500名~
必要業務経験 【必須】
以下いずれかの経験がある方
・半導体チップのデバイス設計の経験
・電気評価の経験
・IGBT、MOSFETなどの応用技術の経験

【歓迎要件】
・半導体チップ開発・設計に用いるTCADシミュレーションを使用した開発・設計業務経験のある方

【求める人物像】
チームを統率するリーダーシップを発揮でき、プレッシャーに強い精神力をお持ちの方
業種 精密機器関連(メーカー)
勤務地 長野県松本市 
想定年収 500~800万円
雇用形態 正社員
募集背景 業務拡大による募集
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 残業手当 休職制度(育児、介護)、就業時間短縮制度(育児、介護)、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅(各事業所完備)
リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会(加入必須(個人負担あり))、保養所、各種体育施設
休日休暇 週休2日制(土・日・祝)、慶弔休暇、年末年始、夏期休暇、有給休暇、GW ※年間124日

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