半導体製造装置メーカーの工程設計(プリント基板生産ライン)/株式会社ディスコ

【東証プライム上場】半導体製造装置における世界トップシェアを誇るメーカー

求人内容

仕事内容
【具体的には】
・半導体製造装置向けプリント基板の製造にあたり、基板実装工程における試作から量産化に向けた製造プロセス検討、工程設計、生産準備をお任せいたします。
・また、試作図面から、手で実装する部品、自動実装機で実装する部品の判断がつき、自動実装機で実装された基盤に半田を自動機で付けますが、付ける温度や時間といった条件出しができる方を探しています。
募集背景
事業拡大のため増員を計画しています。

採用条件

学歴
高校卒業以上
必要業務
経験
・製造ラインの工程設計の実務経験者(3年以上)
(新規量産品立ち上げ時の条件設定や、不具合発生時の原因追及と改善など)
優遇要件
・プリント基板の生産ラインでの生産技術業務のご経験をお持ちの方
(パターン設計の評価、通電機能検査対応、表面実装ラインやフロー層の条件設計など)

勤務条件

勤務地
長野県茅野市 
転勤有無
転勤なし
想定年収
550万円~700万円
雇用形態
正社員
福利厚生
ディスコ健康保険組合、各種社会保険完備、企業年金保険(確定拠出型年金、確定給付型企業年金)、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員食堂完備、社内ガソリンスタンド(通勤車に対する給油割引実施)など
住勤手当、時間外手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)
休日休暇
完全週休2日制(土日祝)、年末年始、GW、夏季休暇、育児支援休暇、有給(初年度10日)※年間休日126日

企業情報

業種
半導体・精密機器関連(メーカー)
特徴
・世界トップシェアの精密加工装置メーカー。スマートフォンやICカード、自動車、航空機など身近な製品に搭載される最先端デバイス(半導体・電子部品)の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献している。
・自主性を重んじ、コミュニケーションも活発な社風。
・自分の与えられた仕事以外にも、やりたいことに手をあげ意欲的に取り組むことが出来る。
売上
1342億400万円
従業員数
3013名(茅野工場は約270名)

担当情報

管理会社
株式会社エンリージョン(長野)
求人ID
26240
担当コンサルタントより
仕事を自らの意志で選ぶことができる仕組みを整えています。例えば「Will」という社内通貨を用いて仕事が『社内オークション』にかけられます。その中から、自分がやりたい仕事に対して任意の「Will」金額を入札し、依頼者との合意をもって仕事に着手します。社員は自らが選んだ仕事に能動的に取り組むことができます。また、同社の大切な考え方の一つに、『お客様満足度は、従業員満足度からうまれる』という考え方があります。福利厚生施設や各種制度など、社員が働きやすい充実した環境の下で力を発揮することにより、お客様の満足を実現できるという考えです。このような制度や考え方が、社員の働きがいに繋がっています。

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