先端半導体パッケージ基板設計エンジニア/新光電気工業株式会社
離職率2.2%以下/半導体パッケージ基板でシェア率世界2位/長野県の大手企業
- 勤務地
- 長野県長野市
- 想定年収
- 450万円~800万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。
さらなる生産能力拡充をはかるべく、先端半導体パッケージ基板設計業務をお任せします。
【具体的には】
・半導体パッケージ基板(FC-BGA、2.5D/3D Package等)のレイアウト設計
・顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック(DRC)
・社内製造条件を考慮した設計最適化(DFM)
・Allegro Package Designer(APD)を用いた基板設計・改版
・製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
・設計ルール策定および標準化
・顧客との技術協議、設計仕様調整
【魅力ポイント】
・半導体パッケージシェア世界トップクラス!半導体業界のリーディングカンパニーとして、世の中へのインパクトが大きい仕事に携わることができます。
・年間休日数126日や、週1回程度のリモートワークの導入や充実した福利厚生をはじめ、ワークライフバランスを追求して働きやすい環境づくりを行っています。
・育児・介護に関する諸制度整備・拡充を図っており、配偶者の産前産後8週以内に有給休暇とは別に、20日間休暇を取得できる制度(給与100%支給)を制定しました。育児短時間勤務は、最大で小学校6年生3月31日まで利用可能として、多様な働き方を実現できるように、会社として従業員をサポートしています。
上記のような取り組みが評価されて、厚生労働省よりくるみん認定の最上位であるプラチナくるみんプラスを認定いただきました。(認定企業数全国59社)